真空回流焊（Reflow soldering under vacuum）是一种为所有焊接应用提供出色效果的技术。真空在流程执行过程中的几个阶段使用：

- 对腔室进行一次或两次抽空，然后填充纯氮气有助于去除腔室中残留的水和氧气。

- 在清洁步骤中，稀释气氛可以更快地传输甲酸分子，从而实现表面的深度清洁。

- 真空可用于在清洁步骤后去除残留物。与用氮气吹扫腔室相比，这需要更少的时间。

- 在焊料处于熔融阶段时使用真空有助于去除空隙。

- 在某些应用中，当需要密封封装时，我们需要在真空中冷却。

无空隙焊点（Void-free solder joints）

一旦焊料开始熔化，抽空腔室对于清除空隙至关重要。此时，空隙以气泡的形式膨胀并离开熔融焊料区域。一旦这个冒泡完成，我们就会充满氮气，然后冷却。这种单腔室抽真空可将空隙率降至 5% 以下。

在焊料面积非常大的应用中，例如IGBT，气泡的膨胀力不足以克服熔融焊料的毛细管力。气泡无法逃逸熔融焊料区域并保持锁定在其中。在这种情况下，为了限度地降低空隙率，我们在真空步骤后立即施加正压。在大气层上加压 2-3bar 会导致气泡进一步挤压。这样可以很好地去除空隙，即使对于大面积焊接也是如此。

使用甲酸的无助焊剂回流焊：

将甲酸 （HCOOH） 与氮气结合使用的可能性可实现经济高效且稳定的焊接工艺，减少氧化膜的形成，同时在此过程中不需要助焊剂。甲酸表面活化在表面空隙率方面提供了良好的结果。

甲酸蒸气去除氧化膜，从而抑制润湿。这 甲酸由起泡器施加。氮气被吹过起泡器，在那里它被甲酸富集并释放到腔室中。起泡器作为标准配置集成在我们产品系列的所有烤箱中。

化学反应是如何进行的：金属氧化物 + HCOOH -> 金属 + CO2 +H2O

在超过150-200°C的温度下，表面的金属氧化膜被还原为干净的金属表面。这 气态产物 CO2 和水只需用干燥的氮气吹扫并排放到大气中。

此过程的优点如下：

- 与使用氢气的工艺相比，安全工程不那么复杂

- 成本低、效益高

- 易于控制（我们的可编程控制器提供非常高的执行精度）

- 无需使用助焊剂

- 无表面氧化

该视频演示了甲酸氮混合物对表面氧化物还原的影响 熔化阶段前的薄膜。甲酸的作用类似于助焊剂，但处于气相。结果是：均匀焊接，无任何助焊剂残留。在熔化阶段结合甲酸预清洗和真空，可以实现出色的无空隙效果。